什么是ACF ?
ACF可以提供細間距，高可靠性冷互連，當前已經廣泛用于諸如液晶顯示器（LCD）的平面面板顯示器（FPD）。其中ACF在薄膜電子晶體管（TFT）液晶顯示器，TFT液晶顯示器的外引線鍵合（OLB）互連，以及倒裝芯片封裝（FCP）中已經產業化，在薄膜上芯片（COF），玻璃上芯片（COG）以及塑料LC互連方面正在發展之中。其中應用最廣泛的領域則是COG。COG ACF隨著整個行業的發展，其適應性也越來越向小Pitch，小面積發展。
ACF全稱Anisotropic Conductive Film, 即異方性導電膠。ACF是一種可以在短時間內達到導電性連接的材料。SONY于1973年設計銷售了世界上第一款ACF。ACF其特點在于縱向受力方向即Z方向電氣導通 ，而在橫向平面即X、Y面具有明顯的高阻抗特性。其顯著特點可以短時間壓著,接著的可靠性高,耐熱性能好,通過回流焊爐仍能保持良好的接著可靠性,易接著細微間距線路,易接著微小端子,方便接著相鄰間距小的芯片。
ACF所起到的主要作用：導電，絕緣，粘接。
COG ACF采用卷裝，COG使用的ACF主要是三層結構：Cover film，Base film，ACF。其中ACF尺寸及卷軸主要規格如下：
ACF長度：一般使用為50m。其他規格包括：25m，100m，200m。
ACF寬度：ACF可以提供的寬度1.0~20mm。現在COG使用最多的規格主要為：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。
卷軸規格：
標準外徑為：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）
標準內徑為：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm）
注：關于產品寬度，長度，卷軸尺寸等若有特殊要求，可以與供應商協商制作。
導電粒子規格：
導電粒子的直徑大小主要有：3um、3.5um、4um、5um等。
ACF層結構中，2層cover film 主要起保護作用，而主要結構為ACF層。ACF層內包括樹脂膠，導電粒子及其它添加劑，其構成比例主要由ACF的用途及使用條件決定。
樹脂黏著劑
樹脂黏著劑除了防濕氣、接著、耐熱及絕緣等功能外主要作為固定IC晶片與基板間電極相對位置，并提供一定壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。
樹脂一般分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料具有低溫接著，組裝快速極容易重工等優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性等缺點，同時在高溫下亦劣化，無法符合可靠性，信賴性的需求。而熱固性樹脂如環氧樹脂等，則具有高溫穩定性、熱膨脹性低和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，高的可靠性使其仍為目前最廣泛的材料。
導電粒子
在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率，雖然異方性導電膠的導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的概率。
另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，以維持相同的導電電阻，同時避免部分電極為接觸到導電粒子，導致開路的發生。常見的粒徑在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易形成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不均。
目前在高可靠性和細間距化的趨勢下， COG所使用的異方性導電膠，其導電粒子多為表面鍍鎳鍍金的高分子塑膠粉末，中心為塑膠球，在外鍍鎳金。其特點在于塑膠核心具有可壓縮性，因此，可以增加電極與導電粒子間的接觸面積，降低導通電阻。
為了達到預防ACF導電粒子造成橫向短路的情況，COG ACF現在較多采用了ACF層雙層結構來達到此目的。
COG ACF導通原理
ACF working mechanism
利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通的目的。如圖所示。
